新闻中心
SIT65HVD75C采用 1.5mm×1mm 超小 BGA 封装，是DFN3*3-8的1/6，MSOP8的1/12，SOP8的1/25。大幅缩减 PCB 面积，适配灵巧手狭小结构，破解传统 485 芯片微型集成难题，助力设备轻量化设计。支持最高 20Mbps 半双工通信，高速传输运动指令与传感数据，降低操控延迟，保障精密动作流畅。3.0 5.5V 宽压供电，兼容5V和3.3V MCU应用，简化硬件设计。具备优异抗干扰能力，工业级可靠性，适配机器人等复杂工况，调试便捷，为狭小空间精密设备提供高性价比通信方案。
地址：湖南省长沙高新开发区尖山路39号中电软件园总部大楼
上海：上海市浦东新区豪威科技园区上科路88号
深圳：深圳市南山区科技园高新南七道1号粤美特大厦24楼
业务：15074991500(华东区)，13647318510(华南区)，13600008459(北西区)
服务：service@sitcores.com
招聘：tinachen@sitcores.com
Copyright © 2020 湖南芯力特电子科技有限公司 湘ICP备2022017381号
